Author Archives: doc. Pančík

LAB.CVIČ.č.31 Meranie teploty s termistorom typu NTC a snímačom TMP036, SR23/24

9 októbra, 2023 | Posted by doc. Pančík in Hlavná stránka - (Komentáre vypnuté na LAB.CVIČ.č.31 Meranie teploty s termistorom typu NTC a snímačom TMP036, SR23/24)
STREDNÁ  PRIEMYSELNÁ  ŠKOLA  J.  MURGAŠA  BANSKÁ  BYSTRICA                          Elektrotechnické  laboratóriá
  
 Odbor:  Dátum merania: 
Trieda: Dátum odovzdania: 
Skupina: Vyučujúci: doc.RNDr.Juraj Pančík, CSc. 
Laboratórium: Klasifikácia:Známka:Podpis:
Meno a priezvisko žiaka:   
   
  
LABORATÓRNE  CVIČENIE  č. 31 Meranie teploty s termistorom typu NTC a snímačom TMP036
 
 OBSAH:
 1. Názov cvičenia a jednotlivých úloh. 
 2. Súpis prístrojov a pomôcok pri meraní.     
 3. Popis meracej metódy a schéma merania.      
 4. Tabuľky a grafy nameraných a vypočítaných hodnôt.    
 5. Vyhodnotenie merania.        
 
           
 1. NÁZOV CVIČENIA:Meranie teploty s termistorom typu NTC a snímačom TMP036 
           
 Úlohy      a) Oboznámte sa s hardvérovým a softvérovým riešenia meracieho prípravku 
 b) Vykonajte merania teploty vody pri jej rôznych hodnotách 
 c) Stanovte koeficienty pre Steinhart-Hart model prevodovej charakteristiky použitého NTC termistora 
 d) Stanovte koeficienty pre BETA model prevodovej charakteristiky použitého NTC termistora 
 e) Overte lineárnu charakteristiku snímača teploty TMP036 
           
 2.SÚPIS POUŽITÝCH PRÍSTROJOV       
 Prístroj – pomôckaTypové označenie a rozsahVýrobcaInventárne číslo
1.      
2.      
3.      
4.       
5.       
6.         
7.         
           
 Nedostatky pri hodnotení (zapíše vedúci merania  učiteľ):        
           
           
           

3. Popis meracej metódy a schéma merania

Termistor je polovodičový typ rezistora, ktorého odpor je silne závislý od teploty, a to viac ako v prípade štandardných rezistorov. Slovo termistor je zloženina zo slov  „termický“ a „rezistor“. Termistory sa delia na základe ich vodivostného modelu. Termistory so záporným teplotným koeficientom (NTC) majú pri vyšších teplotách menší odpor, zatiaľ čo termistory s kladným teplotným koeficientom (PTC) majú pri vyšších teplotách väčší odpor[1].NTC termistory sa široko používajú ako obmedzovače nábehového prúdu, snímače teploty, zatiaľ čo PTC termistory sa používajú ako samonastavovacie nadprúdové ochrany a samoregulačné vykurovacie prvky. Prevádzkový teplotný rozsah termistora závisí od typu sondy a zvyčajne sa pohybuje medzi -100 °C a 300 °C.

Steinhartova-Hartova rovnica

V praktických zariadeniach je lineárny aproximačný model presný len v obmedzenom rozsahu teplôt. V širších teplotných rozsahoch poskytuje komplexnejšia funkcia prenosu odporu na teplotu vernejšiu charakteristiku výkonu. Steinhartova-Hartova rovnica je široko používaná aproximácia tretieho rádu:

 

(1)

kde a, b a c sa nazývajú Steinhart-Hartove parametre a musia byť špecifikované pre každé zariadenie. T je absolútna teplota a R je odpor.

B alebo rovnica parametra β

NTC termistory možno charakterizovať aj pomocou rovnice parametra B (alebo β), čo je v podstate Steinhartova-Hartova rovnica s

  

{\displaystyle {\frac {1}{T}}={\frac {1}{T_{0}}}+{\frac {1}{B}}\ln {\frac {R}{R_{0}}},}

(2)

kde merana teplota T a parameter B sú v kelvinoch a R0 je odpor termistora pri referencnej teplote T0 (25 °C = 298,15 K).

Meraci systém

Na obrázku dole kľúčová časť meracieho systému na báze odporového deliča , tvorená referenčným odporom R1 (ďalej aj R0 = 9800 Ohm, hodnota R1 v našom prípravku), NTC termistorom R2 s nominálnou teplotou 10kOhm. Hodnota napätia „Analog Read“ je digitalizovaná 10 bitovým ADC v ARDUINO UNO (digitalizačný krok = 5V/1023). Treba povedať že napájacie napätie pre odporový delič bolo pripájané len počas merania teploty (odporu termistora) – zabránilo sa tak jeho  samoohrevu  [4].

Platia nasledovné rovnice – R2 je hodnota odporu termistora, R1je spomínaný referenčný odpor  :

Vout = Vin*[R2/(R1+R2)] (3)

R2=(Vout*R1) / (Vin-Vout)  (4)

Program pre ARDUINO meral napätie Vout a vypočítaval teplotu z BETA modelu na základe odhadnutého parametra BETA (3950K). Program ďalej spracovával signál z ďalšieho snímača teploty TMP036 [11].

4. Tabuľky a grafy nameraných a vypočítaných hodnôt.

Merala sa rôzna teplota vody v 5 litrovej polystyrénovej nádobe s krytom (dodávateľ: www.suchylad.eu). Referenčné meradlo teploty bol kontaktný teplomer TP101 (https://techfun.sk/produkt/tp101-teplomer-hrotovy/) s presnosťou ±1°C a rozsahom teploty: -50°C~+300°C.  Program v ARDUINO [4]. zmerané a vypočítavané hodnoty  posielal na sériovú linku a tieto boli čítané terminálovým programom (napr. PUTTY). Namerané údaje sú uvedené v tabuľke 1. Odpor termistora (stĺpec: NTC odpor, vypoč. [Ω] ) sa vypočítaval z hodnoty zmeraného napätia v jednotkách ADU (stĺpec: Napätie NTC, výstup [ADU]). Tu výpočet počítal s teplotou referenčného odporu 10 KOhm – reálna hodnota tohto odporu bola 9800 Ohm.

ARDUINOM vypočítavaná hodnota teploty (stĺpec: NTC teplota vypoč.[°C]) bola na základe modelu BETA s odhadovanou hodnotou konštanty BETA 3950 K. ARDUINOM Vypočítavaná hodnota odporu termistora bola korigovaná (opravená) na reálnu hodnotu referenčného odporu R1  = 9800 Ohmov a je uvedená v tabuľke  č.2  (stĺpec: NTC odpor, vypoč. v EXCEL-i [Ω] pre R1=9800 Ω).

Následne sa vzali tri dvojice hodnôt odporu termistora (stĺpec: Teplota, ref. teplomer TP101[°C] ) a teplôt (stĺpec: Teplota, ref. teplomer TP101[°C]) z tabuľky 2  a vložili sa do webovej kalkulačky [10]. Výsledok je na obázku č.2 – vidieť vypočítané koeficienty pre oba modely závislosti priebehu odporu termistora na teplote. Získaná hodnota koeficientu BETA (3732,48 K) bola použitá pre výpočet teploty a j euvedená v tabuľke 2 (stĺpec: NTC teplota vypoč. V EXCEL-i [°C] pre meranim zistene BETA a pre R0=9800 Ω). 

Vypočítavaný odpor

Tabuľka 1 Vstupne hodnoty z MERANIE č.31 S PRÍPRAVKOM č.1

Meranie č.Teplota, ref. teplomer TP101[°C]Napätie NTC, výstup [ADU]NTC odpor, vypoč. [Ω]NTC teplota vypoč.[°C]Snímač TMP036, výstup  [V]Snímač TMP036, výpočet [°C]
16,572223 9806,530,544,2
27,469521 1899,010,566,15
321,855211 75021,470,6919,34
429,34828 90927,620,7827,64
568,61842 19363,561,1564,75

Tabuľka 2 Dopocitane hodnoty MERANIE č.31 S PRÍPRAVKOM č.1

Meranie č.Teplota, ref. teplomer TP101[°C]Napätie NTC, výstup [ADU]NTC odpor, vypoč. v ARDUINO [Ω]NTC odpor, vypoč. v EXCEL-i [Ω] pre R1=9800 ΩNTC teplota vypoč. V ARDUNO [°C] pre BETA= 3950 KVypocitany koeficient BETA [K]  (Obrazok 1)Vypocitany koeficient R0 [Ohm]  (Obrazok 1)NTC teplota vypoč. v EXCEL-i [°C]Rozdiel medzi zmeranou teplotou TP101 a vypocitanou podla BETA modeluSnímač TMP036, výstup  [V]Snímač TMP036, výpočet [°C] v ARDUINO
16,572223 980235076,533861,349979,496,50,00,544,2
27,469521 189207659,013861,349979,499,0-1,60,566,15
321,855211 7501148521,473861,349979,4921,80,00,6919,34
429,34828 909873127,623861,349979,4928,11,20,7827,64
568,61842 193214963,563861,349979,4965,13,51,1564,75

Obrazok 1 Urcenie koeficientov pre Steinhart-Hart model a pre BETA model termistora z nameranych udajov v Tabulka 1

ZDROJE:Thermistor Calculatorhttps://www.thinksrs.com/downloads/programs/Therm%20Calc/NTCCalibrator/NTCcalculator.htm
Thermistor (wikipedia)https://en.wikipedia.org/wiki/Thermistor
Thermistor Calibration for High Accuracy Measurementshttps://dataloggerinc.com/resource-article/thermistor-calibration/

5. Vyhodnotenie merania.

Overili sme aproximačný model BETA pre NTC termistory. Porovnaním údajov o zmeranej teplote – refernčným teplomerom TP101 (Tabuľlka 2, stĺpec: Teplota, ref. teplomer TP101[°C]) a vypočítanou teplotou vody  na základe naším meraním získaného koeficientu BETA (Tabuľka 2, stĺpec: NTC teplota vypoč. V EXCEL-i [°C] pre meranim zistene BETA a pre R0=9800 Ω) môžeme vidieť, že chyba merania teploty je v rozsahu chyby TP101 ±1°C okrem vysokej teploty kde sa prejavila nelinearita snímača – nepoznáme jej hodnotu. Bolo by užitočné použiť kvalitnejší teplomer na meranie teploty vody. 

Chyba aproximácie Steinhartovej-Hartovej rovnice je vo všeobecnosti menšia ako 0,02 °C pri meraní teploty v rozsahu 200 °C (https://www.keysight.com/us/en/assets/7018-06789/application-notes/5965-7822.pdf). Táto vysoká prenosť tejto S-H aproximácie umožňuje vyrábať veľlmi presné snímače teploty povrchu ľudského tela ako napríklad AS6221 Temperature Sensor, URL:   https://ams.com/as6221  (presnosť (Accuracy) ±0.09°C (20°C to 42°C)) 

Možné opravy a doplnenia programu pre ARDUINO

Domnievame sa, že do programu ARDUINO [4] (URL: https://circuitdigest.com/microcontroller-projects/interfacing-Thermistor-with-arduino)  by sme mohli v jeho nasledujúcej verzii prepísať hodnotu referenčného odporu R1 z 10 000 Ohm na nami zmeraných 9800 Ohmov. Ďalej by sme mohli nahradiť v tomto programe odhadovanú hodnotu konštanty BETA namiesto 3950 K zmeranou hodnotou 3732.48.

Program by mal vysielať na sériovú linku aj hodnoty ADC v jednotkách ADU získané pri meraní napätia zo snímača TMP036 – doteraz vypisované hdnoty napätia sú príliš hrubé (len 2 platné číslice)

Program pre ARDUINO  by sa ďalej mohol doplniť výpočtom teploty podľa modelu S-H (URL: https://circuitdigest.com/microcontroller-projects/arduino-thermistor-interfacing-code-circuit)  – mohli by sme tak získať presnejšie výsledky teploty.

Možné doplnenie meraní

Z dôvodu nedostatku času sme už kvantitatívne nevyhodnotili linearitu získaných hodnôt teploty snímača TMP036 (Tabuľka 2, stĺpce  Snímač TMP036, výstup  [V] ,  Snímač TMP036, výpočet [°C] v ARDUINO ).

Výpočet koeficientov pre BETA model a S-H model z troch meraní je dobre popísaný v zdroji  Thermistor Calibration for High Accuracy Measurements, URL:               https://dataloggerinc.com/resource-article/thermistor-calibration/. Presnejší výpočet kalibračných koeficientov je v zdroji Measure and Model a Thermistor, URL: https://www.instructables.com/Measure-and-Model-a-Thermistor/. Táto téma prekračuje ciele nášho cvičenia.

6. Informačné zdroje

1. Wikipedia: Thermistor [1]

2. Dodavatel termistoru: NTC senzor teploty termistorový modul KY-013 [2]

3. Informacie o module KY-013 ANALOG TEMPERATURE SENSOR MODULE [3]

4. Interfacing NTC Thermistor with Arduino [4]

5. Elektricke zapojenie meracieho pripravku [5]

6. Zdrojovy kod programu pre meraci priravok (platforma ARDUINO UNO)[6]

7. Popis postupu kalibracia termistora: Measure and Model a Thermistor [7], LOCAL [8]

8. Excel k bodu 7  s vypoctom koeficientov [9]

9. On line kalkulacka pre vypocet koeficientov [10]

10. Datasheet k TMP036 [11]  LOCAL: [12]

ZDROJE:

[1]https://en.wikipedia.org/wiki/Thermistor

[2]https://techfun.sk/produkt/ntc-senzor-teploty-termistorovy-modul-ky-013/

[3]https://arduinomodules.info/ky-013-analog-temperature-sensor-module/

[4]https://circuitdigest.com/microcontroller-projects/interfacing-Thermistor-with-arduino

[5] …  \Predmet_ELM_cvicenia\1_NEVEL_Neranie_neelektrickych_velicin\WORK_1 Meranie teploty NTC a TM036\230822 MERACI PRIPRAVOK c.1 NTC Thermistor,TMP36  & LCD ver.A.pdf

[6] …  \Predmet_ELM_cvicenia\1_NEVEL_Neranie_neelektrickych_velicin\WORK_1 Meranie teploty NTC a TM036\sketch_230915_MER_1_NTC_Test.ino

[7] https://www.instructables.com/Measure-and-Model-a-Thermistor/

[8] …  \Predmet_ELM_cvicenia\1_NEVEL_Neranie_neelektrickych_velicin\WORK_1 Meranie teploty NTC a TM036\Measure-and-Model-a-Thermistor.pdf

[9] …  \Predmet_ELM_cvicenia\1_NEVEL_Neranie_neelektrickych_velicin\WORK_1 Meranie teploty NTC a TM036\Thermistor Modeling.xls

[10]https://thinksrs.com/downloads/programs/therm%20calc/ntccalibrator/ntccalculator.html

[11]URL https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/TMP35_36_37.pdf

[12]  …  \Predmet_ELM_cvicenia\1_NEVEL_Neranie_neelektrickych_velicin\WORK_1 Meranie teploty NTC a TM036\Datasheet TMP35_36_37.pdf

Bitove_operacie

5 októbra, 2023 | Posted by doc. Pančík in Hlavná stránka - (Komentáre vypnuté na Bitove_operacie)

zdroj: https://en.wikipedia.org/wiki/Bitwise_operation

Bitové posuny upraviť ]

Bitové posuny sa niekedy považujú za bitové operácie, pretože s hodnotou zaobchádzajú skôr ako s radom bitov než s číselnou veličinou. Pri týchto operáciách sa číslice posúvajú alebo posúvajú doľava alebo doprava. Registre v počítačovom procesore majú pevnú šírku, takže niektoré bity budú „posunuté“ z registra na jednom konci, zatiaľ čo rovnaký počet bitov bude „posunutý“ z druhého konca; rozdiely medzi operátormi bitového posunu spočívajú v tom, ako určujú hodnoty posunutých bitov.

Bitové adresovanie upraviť ]

Ak je šírka registra (často 32 alebo dokonca 64) väčšia ako počet bitov (zvyčajne 8) najmenšej adresovateľnej jednotky, často nazývanej bajt, operácie posunu vyvolajú schému adresovania z bajtov na bity. Orientácie „vľavo“ a „vpravo“ sú teda prevzaté zo štandardného zápisu čísel v zápise hodnoty miesta , takže posun doľava sa zvýši a posun doprava zníži hodnotu čísla – ak sa najprv čítajú ľavé číslice, toto tvorí orientáciu big-endian . Bez ohľadu na hraničné efekty na oboch koncoch registra sa aritmetické a logické operácie posunu správajú rovnako a posun o 8 bitových pozícií prenáša bitový vzor o 1 bajtovú pozíciu nasledujúcim spôsobom:

Poradie Little-endian : posun doľava o 8 pozícií zvýši bajtovú adresu o 1,
posun doprava o 8 pozícií zníži bajtovú adresu o 1.
Big-endian zoradenie: posun doľava o 8 pozícií zníži bajtovú adresu o 1,
posun doprava o 8 pozícií zvýši bajtovú adresu o 1.

Aritmetický posun upraviť ]

Ľavý aritmetický posun
Pravý aritmetický posun

Pri aritmetickom posune sa bity, ktoré sú posunuté z ktoréhokoľvek konca, zahodia. Pri ľavom aritmetickom posune sú nuly posunuté vpravo; pri pravom aritmetickom posune sa bit znamienka (MSB v dvojkom doplnku) posunie vľavo, čím sa zachová znamienko operandu.

Tento príklad používa 8-bitový register interpretovaný ako dvojkový doplnok:

   00010111 (desatinné +23) ĽAVÝ POSUN
= 0010111 0 (desatinné +46)
   10010111 (desatinné −105) PRAVÝ POSUN
=   1 1001011 (desatinné −53)

V prvom prípade bola číslica úplne vľavo posunutá za koniec registra a nová 0 bola posunutá do polohy úplne vpravo. V druhom prípade bola 1 úplne vpravo posunutá (možno do vlajky prenášania ) a nová 1 bola skopírovaná do pozície úplne vľavo, pričom sa zachovalo znamienko čísla. Viacnásobné posuny sa niekedy skrátia na jeden posun o určitý počet číslic. Napríklad:

   00010111 (desatinné +23) ĽAVÝ POSUN PO DVOCH
= 010111 00 (desatinné +92)

Ľavý aritmetický posun o n je ekvivalentný násobeniu 2 n (za predpokladu, že hodnota nepretečie ) , zatiaľ čo pravý aritmetický posun o n hodnoty dvojkového doplnku je ekvivalentný násobeniu 2 n . Ak sa s binárnym číslom zaobchádza ako s doplnkom jednotiek , potom rovnaká operácia pravého posunu vedie k deleniu 2 n a zaokrúhleniu smerom k nule .

Logický posun upraviť ]

Logický posun doľava
Správny logický posun

Pri logickom posune sa posúvajú nuly, aby sa nahradili vyradené bity. Preto sú logické a aritmetické posuny doľava úplne rovnaké.

Keďže však logický pravý posun vkladá hodnotu 0 bitov do najvýznamnejšieho bitu, namiesto kopírovania znamienkového bitu je ideálny pre binárne čísla bez znamienka, zatiaľ čo aritmetický pravý posun je ideálny pre binárne čísla s doplnkom dvojky so znamienkom .

Kruhový posun upraviť ]

Ďalšou formou posunu je kruhový posun , bitová rotácia alebo bitová rotácia .

Otočiť upraviť ]

Kruhový posun alebo otočenie doľava
Pravý kruhový posun alebo otočenie

Pri tejto operácii, niekedy nazývanej rotácia bez prenosu , sa bity „otočia“, ako keby sa spojili ľavý a pravý koniec registra. Hodnota, ktorá je posunutá doprava počas ľavého posunu, je akákoľvek hodnota, ktorá bola posunutá vľavo a naopak pre operáciu s posunom vpravo. Je to užitočné, ak je potrebné zachovať všetky existujúce bity a často sa používa v digitálnej kryptografii . potrebné vysvetlenie ]

Otočiť cez prenášanie upraviť ]

Otočiť doľava cez prenášanie
Otočte doprava cez nosenie

Otočiť cez prenášanie je variant operácie otáčania, kde bit, ktorý je posunutý (na jednom konci) je starou hodnotou príznaku prenášania, a bit, ktorý je posunutý von (na druhom konci), sa stáva novou hodnotou nosná vlajka.

Jedno otočenie cez prenášanie môže simulovať logický alebo aritmetický posun o jednu pozíciu vopred nastavením vlajky prenášania. Napríklad, ak príznak prenosu obsahuje 0, potom x RIGHT-ROTATE-THROUGH-CARRY-BY-ONEide o logický posun doprava a ak príznak prenosu obsahuje kópiu znamienkového bitu, ide x RIGHT-ROTATE-THROUGH-CARRY-BY-ONEo aritmetický posun doprava. Z tohto dôvodu sa niektoré mikrokontroléry, ako napríklad low-end PIC , jednoducho otáčajú a otáčajú cez prenášanie a neobťažujú sa aritmetickými alebo logickými pokynmi.

Rotácia cez prenášanie je obzvlášť užitočná pri vykonávaní posunov na číslach väčších, než je natívna veľkosť slova procesora , pretože ak je veľké číslo uložené v dvoch registroch, bit, ktorý je posunutý z jedného konca prvého registra, musí prísť na druhý koniec druhy. Pri rotácii cez prenášanie sa tento bit „uloží“ do príznaku prenášania počas prvej zmeny a je pripravený na zasunutie počas druhej zmeny bez akejkoľvek ďalšej prípravy.

VSEOBECNE POKYNY K MANAZMENTU PROTOKOLOV Z  LABORATORNYCH  CVICENI, SR 2023/24 

30 septembra, 2023 | Posted by doc. Pančík in Hlavná stránka - (Komentáre vypnuté na VSEOBECNE POKYNY K MANAZMENTU PROTOKOLOV Z  LABORATORNYCH  CVICENI, SR 2023/24 )

Uvod.

  • Merania s doc.Pancikom budu venovane meraniu neelektrickych velicin.
  • Protokoly z merani sa budu odovzdavat  elektronicky cez EduPage ako priloha v podobe PDF suboru.
  • Dovodom je setrenie prirodnych zdrojov nasej planety. 
  • Vase protokoly Vam budu pristupne pocas Vasich maturit v elektronickej forme a budu Vam sluzit ako pomocka pri priprave na Vasu maturitnu odpoved. 

FAQ (Frequently Asked Questions)

Questions:

  1. Ako  budem vediet vyplnit a vypracovat protokol z konkretneho merania ?
  2. Kde najdem sablonu (template) konkretneho meracieho protokolu ?
  3. Ako zistim termin odovzdania konkretneho meracieho protokolu ?
  4. Ako odovzdam meraci protokol ?
  5. Ako budem komunikovat s ucitelom  (doc. Pancikom)  vo veci  meracieho protokolu?

Answers: 

  1. Ako  budem vediet vyplnit a vypracovat protokol z konkretneho merania ?
    • na podstranke popisu konkretneho merania najdete link na clanok s nazvom „HOW TO FILL protokol z cvicenia  MPxx
    • MPxx bude uz konkretne cvicenie, napriklad MP31.
    • Priklad popisu popisu konkretneho merania:  „MERACI PRIPRAVOK c.1, MERANIE c.31: Meranie teploty s termistorom typu NTC a snímačom TMP036“ (URL: https://www.drpancik.sk/8799-2/
    • Priklad clanku How to fill protokol z cvicenia MP31 je TBD 
  2. Kde najdem sablonu (template) konkretneho meracieho protokolu s prilohou ?
    • na Google Drive najdete aktualnu sablonu protokolu vo WORD-e a ide o subor WORD  s priponou *.docx (nie je to sablona v zmysle suboru s priponou .dotx).
    • Cesta – „filling“, t.j. umiestnenie suboru sablony na Google Drive najdete v clanku , popise meracieho pripravku.
    • Priklad popisu konkretneho merania:  „MERACI PRIPRAVOK c.1, MERANIE c.31: Meranie teploty s termistorom typu NTC a snímačom TMP036“ (URL: https://www.drpancik.sk/8799-2/,
    • filing sablony vo WORD-e : …\Predmet_ELM_cvicenia\WORK_1 NEVEL Meranie teploty NTC a TM036\ELM_MP31_PANCIK_JURAJ.docx 
    • filing sablony prilohy v EXCELI : …\Predmet_ELM_cvicenia\WORK_1 NEVEL Meranie teploty NTC a TM036\ELM_MP31_PANCIK_JURAJ PRILOHA.xlsx
  3. Ako zistim termin odovzdania konkretneho meracieho protokolu ?
    • pokyn pre odovzdanie protokolov pre kazde meranie bude v EduPage vyhlasene ako domaca uloha (DU) ktora ma termin odovzdania
  4. Ako odovzdam meraci protokol ?
    • pokyn pre odovzdanie protokolov pre kazde meranie bude v EduPage vyhlasene ako domaca uloha (DU)
    • protokol prilozite k Vasej DU v EduPage ako subor vo formate WORD, iny format je neplatny (napr. PDF )
    • nazov WORD suboru bude: ELM_MPxx_VasePriezvisko_VaseMeno.docx napriklad (ELM_MP31_PANCIK_JURAJ.docx)
    • nazov prilohoveho EXCEL suboru (ak bude tento potrebny) bude ELM_MPxx_VasePriezvisko_VaseMeno_PRILOHA.xlsx napriklad (ELM_MP31_PANCIK_JURAJ_PRILOHA.xlsx). Aj prilohu prilozite k Vasej DU v EduPage
    • nezamienajte si poradie priezvisko a meno ( je to kvoli archivacii …)
    • neposielajte protokol  emailom – potom pojde  neplatne odovzdanie
  5. Ako budem komunikovat s ucitelom  (doc. Pancikom)  vo veci  meracieho protokolu?
    • oslovim ucitela na meraniach alebo mu  napisem mu email predmetom emailu ELM_MPxx_VasePriezvisko_VaseMeno (MPxx je cislo merania, napriklad MP31)
    • este lepsie : oslovim a napisem mu  (ak ma o to poziada) email  s predmetom emailu ELM_MPxx_VasePriezvisko_VaseMeno (MPxx je cislo merania, napriklad MP31) aky mate problem
    • priklady dovodu komunikacie : prosba o  posunutie terminu odovzdania protokolou, prosba o domeranie, ziadost o vysvetlenie (horsieho) hodnotenia ….
    • vzdy zavcasu komunikujte s nadriadenym – hned ked vidite problem a nejlepsie,  ked to date do emailu a nespoliehate sa len na ustne povedanie problemu (ucitel zabuda … ), najlepsie je povedat a este poslat regularnym sposobom email (regularny sposob – dat emailu spravny predmet emailu) kde napisete na com ste sa s ucitelom dohodli (ak si to on nepoznacil):
      • Predmet emailu: ELM_MP32_PANCIK_JURAJ   
      • Text emailu: Dobry den pan ucitel,
        • dakujem Vam za moznost odovzdat moj opraveny protokol MP32 o tyzden neskor t.j. 11.11. 2023.
        • S pozdravom zostava
        • Albert Einstein ml. 

MERACI PRIPRAVOK c.2, MERANIE c.32: Meranie teploty s tepelnym clankom (thermocouple) typu K

26 septembra, 2023 | Posted by doc. Pančík in Hlavná stránka - (Komentáre vypnuté na MERACI PRIPRAVOK c.2, MERANIE c.32: Meranie teploty s tepelnym clankom (thermocouple) typu K)
LABORATÓRNE CVIČENIE č. 32 Meranie teploty s termočlánkom typu K
 Ciele merania  (Úlohy) : 
a) Oboznámte sa s hardvérovým a softvérovým riešenia meracieho prípravku
b) Vykonajte merania teploty vody pri jej rôznych hodnotách
c) Overte výpočet teploty z výstupného datastreamu interfejsového obvodu MAX6675
d) Overte lineárnu charakteristiku snímača teploty na báze termočlánku typu K
POZNAMKA:
— u kazdeho merania/vypoctu  urobte chybovu analyzu a skontrolujte spravnost mikropocitacovym programom  vykonanych vypoctov 
Merací protokol a príloha:  
Google Drive  PROTOKOL WORD :  ...\Predmet_ELM_cvicenia\WORK_2 NEVEL Meranie teploty v priemysle\ELM_MP32_PANCIK_JURAJ.docx
Google Drive  PRÍLOHA EXCEL : …\Predmet_ELM_cvicenia\WORK_2 NEVEL Meranie teploty v priemysle\ELM_MP32_PANCIK_JURAJ PRILOHA.xlsx
Informačné zdroje: 
1. Wikipedia: Thermocouple [1]
2. Teoria snimacov teploty a ich kategorizacia: [2] kap.6.18 a 6.23
3. Datasheet k interfejsovemu obvodu MAX6675 [3][4]
4. Interfacing K-type thermocouple with Arduino [5]
5. Elektricke zapojenie meracieho pripravku [6]
6. Softverove riesenie meracieho pripravku: [7]
7. Programatorska kalkulacka vo Windows: [8]
8. Vysvetlenie co je kompenzacia studeneho prechodu (ide priklad systematickej chyby merania):
—  vid clanok od vyrobcu MAX6675 [13][14] „Cold Junction Compensation in Thermocouple Guide | Maxim Integrated“ (konkretne:  Example #3 a Figure 4. ADC with integrated cold-junction)
—  [15][16] vyborna kapitola aj k termoclankom
—  vid clanok [9] „What is Cold Junction Compensation in Thermocouples?“
—  What is Thermocouple Cold Junction Compensation and Loop Resistance (Calibration Academy) [10]
—  Thermocouple 101: Cold Junction Compensation (Analog Devices, Inc.) [11] – jeden z 8 videi zameranych na thermocouple – ULOHA: pozriet si to –
—  Thermocouple Cold Junction Compensation – (Instrumentation Unlimited) [12]
ZDROJE: 
[1] https://en.wikipedia.org/wiki/Thermocouple
[2]  Google Drive …\Predmet_ELM_teoria\230906 Vybrane knihy k Elektrotechnickym meraniam\2_S. Salivahanan – Basic Electrical, Electronics and Measurement(2018)\ENG verzia\S. Salivahanan – Basic Electrical, Electronics and Measurement Engineering (2018).pdf
[3] https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/MAX6675.pdf
[4] Google Drive:  … \WORK_2 NEVEL Meranie teploty v priemysle\ZDROJE\MAX6675 datasheet.pdf
[5] Google Drive:  … \WORK_2 NEVEL Meranie teploty v priemysle\ZDROJE\Arduino-and-Thermocouple-K-MAX6675.pdf
[6] Google Drive:  … \WORK_2 NEVEL Meranie teploty v priemysle\ZDROJE\230814 MERACI PRIPRAVOK c.2 Thermocouple TC & MAX6675  & LCD ver.B.pdf
[7] Google Drive:  … \WORK_2 NEVEL Meranie teploty v priemysle\ZDROJE\BETA_thermocouple_230916.ino
[8] Aplikacia „calc“
[9] https://www.allaboutcircuits.com/technical-articles/what-is-cold-junction-compensation-in-thermocouple/
[10]https://www.youtube.com/watch?v=BohmPHYiwUc
[11] https://www.youtube.com/watch?v=Ubg19_aRWJE
[12] https://www.youtube.com/watch?v=qplioFMXzjU
[13]Google Drive: … \Predmet_ELM_cvicenia\1_NEVEL_Neranie_neelektrickych_velicin\WORK_2 NEVEL Meranie teploty v priemysle\cold-junction-compensation-in-thermocouple-guide–maxim-integrated.pdf
[14] https://www.analog.com/en/technical-articles/cold-junction-compensation-in-thermocouple-guide.html
[15] https://www.analog.com/en/technical-articles/thermal-management-handbook.html
[16] …vo WIN10\Predmet_ELM_cvicenia\1_NEVEL_Neranie_neelektrickych_velicin\WORK_2 NEVEL Meranie teploty v priemysle\thermal-management-handbook.pdf

MERACI PRIPRAVOK c.1, MERANIE c.31: Meranie teploty s termistorom typu NTC a snímačom TMP036, ŠR 2023/24

25 septembra, 2023 | Posted by doc. Pančík in Hlavná stránka - (Komentáre vypnuté na MERACI PRIPRAVOK c.1, MERANIE c.31: Meranie teploty s termistorom typu NTC a snímačom TMP036, ŠR 2023/24)
LABORATÓRNE CVIČENIE č. 31 : Meranie teploty s termistorom typu NTC a snímačom TMP036
 
 
 Ciele merania  (Úlohy) : 
  a) Oboznámte sa s hardvérovým a softvérovým riešenia meracieho prípravku
  b) Vykonajte merania teploty vody pri jej rôznych hodnotách
  c) Stanovte koeficienty pre Steinhart-Hart model prevodovej charakteristiky použitého NTC termistora
  d) Stanovte koeficienty pre BETA model prevodovej charakteristiky použitého NTC termistora
  e) Overte lineárnu charakteristiku snímača teploty TMP036
POZNAMKA:
— u kazdeho merania/vypoctu  urobte chybovu analyzu a skontrolujte spravnost mikropocitacovym programom  vykonanych vypoctov 
 
 
Merací protokol:  
Sablona suboru WORD na Google Drive: …\Predmet_ELM_cvicenia\WORK_1 NEVEL Meranie teploty NTC a TM036\ELM_MP31_PANCIK_JURAJ.docx
Sablona suboru EXCEL – prilohy : …\Predmet_ELM_cvicenia\WORK_1 NEVEL Meranie teploty NTC a TM036\ELM_MP31_PANCIK_JURAJ PRILOHA.xlsx
 
 
Pokyny pre spracovanie meracieho protokolu : 
— Na zaklade nameranych udajov A. Hronca (IV.C)[1] bol vypracovany vzorovy meraci protokol [2] (subor WORD) s prilohou [3] (subor EXCEL).–
— detailnejsi postup pri priprave protokolov prejdeme na hodinach ELMc
— LINK na clanok so vzorovym  protokolom – pozor priebezne sa doplna /opravuje – podstatny je [2][3]
 
Zdroje:
[1] … \Predmet_ELM_cvicenia\WORK_1 NEVEL Meranie teploty NTC a TM036\elm č.31-32 meranie teploty A. Hronec 4.C.xlsx
[2] … \Predmet_ELM_cvicenia\WORK_1 NEVEL Meranie teploty NTC a TM036\ELM_MP31_PANCIK_JURAJ.docx
[3] … \Predmet_ELM_cvicenia\WORK_1 NEVEL Meranie teploty NTC a TM036\ELM_MP31_PANCIK_JURAJ PRILOHA.xlsx
 
 
 
Informačné zdroje: 
1. Wikipedia: Thermistor [1]
2. Dodavatel termistoru: NTC senzor teploty termistorový modul KY-013 [2]
3. Informacie o module KY-013 ANALOG TEMPERATURE SENSOR MODULE [3]
4. Interfacing NTC Thermistor with Arduino [4]
5. Elektricke zapojenie meracieho pripravku [5]
6. Zdrojovy kod programu pre meraci pripravok (platforma ARDUINO UNO)[6]
7. Popis postupu kalibracia termistora: Measure and Model a Thermistor [7], LOCAL [8]
8. Excel k bodu 7  s vypoctom koeficientov pre model Steinhart-Hart model [9]
9. On line kalkulacka pre vypocet koeficientov Steinhart-Hart modelu a BET Amodelu [10]
10. Datashet k TMP036 [11]  LOCAL: [12]
 
ZDROJE: 
[1]https://en.wikipedia.org/wiki/Thermistor
[2]https://techfun.sk/produkt/ntc-senzor-teploty-termistorovy-modul-ky-013/
[3]https://arduinomodules.info/ky-013-analog-temperature-sensor-module/
[4]https://circuitdigest.com/microcontroller-projects/interfacing-Thermistor-with-arduino
[5] …  \Predmet_ELM_cvicenia\1_NEVEL_Neranie_neelektrickych_velicin\WORK_1 Meranie teploty NTC a TM036\230822 MERACI PRIPRAVOK c.1 NTC Thermistor,TMP36  & LCD ver.A.pdf
[6] …  \Predmet_ELM_cvicenia\1_NEVEL_Neranie_neelektrickych_velicin\WORK_1 Meranie teploty NTC a TM036\sketch_230915_MER_1_NTC_Test.ino
[7] https://www.instructables.com/Measure-and-Model-a-Thermistor/
[8] …  \Predmet_ELM_cvicenia\1_NEVEL_Neranie_neelektrickych_velicin\WORK_1 Meranie teploty NTC a TM036\Measure-and-Model-a-Thermistor.pdf
[9] …  \Predmet_ELM_cvicenia\1_NEVEL_Neranie_neelektrickych_velicin\WORK_1 Meranie teploty NTC a TM036\Thermistor Modeling.xls
[10]https://thinksrs.com/downloads/programs/therm%20calc/ntccalibrator/ntccalculator.html
[11]URL https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/TMP35_36_37.pdf
[12]  …  \Predmet_ELM_cvicenia\1_NEVEL_Neranie_neelektrickych_velicin\WORK_1 Meranie teploty NTC a TM036\Datasheet TMP35_36_37.pdf

 

 

Tvorba modelov SiC MOSFET tranzistorov v SPICE

27 septembra, 2022 | Posted by doc. Pančík in Hlavná stránka - (Komentáre vypnuté na Tvorba modelov SiC MOSFET tranzistorov v SPICE)

/* Stvrtok 22.9.2022 8,00-10,30(2.5h) a 13,00-19,00(6h)  STUDY Resers k teme „Tvorba modelov SiC MOSFET tranzistorov v SPICE“

 STUDIUM:
— Resers k teme tvorbe a pouzitie modelov SiC MOSFET tranzistorov v SPICE
— preskumana cast odkazov vytvorena Googlom na zaklade vyhladavcich slov : „sic mosfet pspice model

ULOHY PRE DIPLOMANTA DP VLCEK :
 1. Do ktorej kapitoly DP by sa mala zaradit tato tema ?

 2. ZAKLADNA ULOHA: Prejst si uvedene zdroje informacii s cielmi:  
  — porozumiet ako sa buduje staticky (zakladny) model SiC MOSFET tranzistoru a dalsie urovne SPICE modelu zahrnujuce uz vplyv teploty
— osvojit si rozne varianty (levely) SPICE modelov SiC MOSFET tranzistorov/vykonovych modulov (firmy Infineon, Wolfspeed, MICROCHIP ….)
— osvojit si pracu s externymi modelmi SiC MOSFET (Wolfspeed, Infineon, ROHM) ci uz v LTSpice (tento program sa musi pouzit v diplomovej praci),  ale aj v inych programoch (Infinieon Designer, Speedfit od Wolfspeed)
— premysliet si ako by som modeloval v programe LTspice vybijanie DC link kapacit s dvoma SiC MOSFET tranzistormi od WolfSpeed a potom od Infinieonu (jeden tranzistor ON a druhy v linearnom rezime aktivnej zataze) – cielom je priblizit sa simulaciami k datasheetu tranzistoru
— ako by som zohladnil pri tychto simulaciach narast teploty puzdier SiC MOSFET tranzisorov pocas procesu vybijania
— porozumiet z datasheetu budica (Evakit FRDMGD3162HBIEVM ) ako sa pouzity budic adaptuje na rezim aktivneho vybijania DC link kapacitorov – ako sa lisia budice s a bez moznosti aktivneho vybijania  
 
3. Ciastkove ulohy :  
 — ad [2] Zohnat IEEE clanok („A Physically Based Scalable SPICE Model for Silicon carbide Power MOSFETS, Canhong He, James Victory, APEC 2017, link: https://www.semanticscholar.org/paper/A-physically-based-scalable-SPICE-model-for-silicon-He-Victory/ee71758e30c727f5ef71dfaa44b11d775ebe449f „)
 — ad [3] Vytypovat SiC MOSFET Modul/tranzistor najblizssi pouzitemu v DP (vybrat to podla datasheetu)a vyziadat ho cez stranku   https://www.infineon.com/models
 — preskumat na tejto stranke ponuky roznych modelov – medzi nimi su modely SPICE a PSPICE
 — ad [10][20]- zohnat tieto IEEE clanky
 — Zaradit info o programe PLECS  [26] do diplomovej prace, odskusat si tento program

— POZNAMKA :

  • Subory oznacene ako LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\ su aj na Google Drive kde maju DP VLCEK a DP BLASKO pristup do adresara  LINK

**********************************************
SUMARIZACIA ESERSE  PODLA TEM :
**********************************************
**********************************************
Suhrnne informacie:
**********************************************
— [13] (2020) aktualny status vyvoja PEU v SG vratane uvedenia potencionalnych dodavatelov SIC
— [14] (2020)Schaeffler material (2020): E-Motor & PEU

**********************************************
Firemne informacie vyrobcov o komponentoch SiC MOSFET/VYKONOVE MODULY
**********************************************
— [3] TOP INFO: rozne informacie o SiC vykonovych suciastkach a modeloch roznych typov SiC vykonovych prvkov spolocnosti Infinieon (dolezite je napr. zavedenie tepelne zavislych modelov)
— [25] Firemne materialy (2020): WolfSpeed – potencialny dodavatel pre SG, modely nimi vyrabanych tranzistorov SiC MOSFET, priklady simulacie obvodov v programoch LTSpice a PSIM, ako v elektronickej simulacii zohladnit vplyv meniacej sa teploty teploty puzdra
— [26] Informacia o simulacnom programe PLECS (2022) spolocnosti PLEXSIM – program je urceny pre vykonovu elektroniku, ma STANDALONE verziu a verziu ako blockset pre SIMULINK, spomina ho Wolfspeed
— [11] TOP zdroj pre diploma thesiss s vybornou literaturou : Firemny material ONSEMI (2021 – NOVY!)Physically Based, Scalable SPICE Modeling Methodologies for Modern Power Electronic Devices najkompaktnejsi popis zakladneho modelu SiC MOSFET a SiC IGBT vratane popisu verifikacie tohoto modelu
— [12] TOP zdroj pre diploma thesiss: ROHM webstranky o SiC vykonovych polovodicoch vratane vyborneho PDF materialu – podla [13] jeden z potencialnych dodavatelov SiC komponentov pre SG
— [24] Firemny material (2020): MICROCHIPpopis modelov SiC vykonovych komponenetov

**********************************************
Ako vytvorit SPICE model SiC MOSFET tranzistora
**********************************************
— [1] ako vyzera vytvorenie SPICE modelu pre SiC MOSFET – odkaz na zdrojovu IEEE publikaciu
— [4] podrobny popis vytvorenia modelu SiC MOSFET tranzistora a tiez popis ako sa model overi
— [5] klucovy clanok navod ako vytvorit SPICE model z udajov v datasheete
— [7] dalsi clanok o modeli SiC MOSFET tranzistora
— [8] dalsi clanok o modeli SiC MOSFET tranzistora
— [20] Clanok IEEE (2017): Analysis of SPICE models for SiC MOSFET power devices
— [22] Clanok(2022): Specifika modelovania SiC MOSFET
— [23] Clanok (2016): PSpice Modeling Platform for SiC Power MOSFET Modules with Extensive Experimental Validation

TEPELNE ZAVISLY MODEL SPICE:
— [15] Clanok : Temperature Dependent Pspice Model of Silicon Carbide Power MOSFET
— [18] clanok (2017): modelovanie SiC MOSFET so zapocitanim tepelnych procesov

MATLAB:
— [10] Clanok (2015), zamknuty IEEE clanok , abstrakt hovori o simulacii v MATLAB-e a validacii tohoto modelu
— [19] vedecky clanok (2021): prostredie MATLAB

**********************************************
Ako pouzivat hotove modely SPICE SiC MOSFET tranzistora:
**********************************************
— [2] simulacny SW LTSpice a ako pracovat s uz hotovym modelom SiC MOSFET vytvorenym firmou Wolfspeed (podla [13] jeden z potencialnych dodavatelov SiC komponentov pre SG
— [6] velmi popisny clanok od Cadence (vyraba OrCAD)o modeloch SiC MOSFET- povazujem ho za klucovy pohlad experta na modely SiC MOSFET
— [9] Informativny clanok(2012) Wolfspedd (byvaly Cree) je firma vyrabajuca SiC MOSFET-y, clanok informuje o vlastnych tepelne zavislych modeloch SPICE a o tom ako ich zaintegrovat do LTSpice-suvis s videom [2]
— [16] TOP INFO Technical Article (2020): How to Simulate Silicon Carbide Transistors with LTspice
— [17] technical Articel (2020): tazisko simulacie v LT Spice je tu kladene na budenie driverom
— [21] technicky clanok (2020): modelovanie SiC MOSFET v LTSpice, prakticke skusenosti

SUMAR STUDIA :
— [1] ako vyzera vytvorenie SPICE modelu pre SiC MOSFET – odkaz na zdrojovu IEEE publikaciu
— [2] simulacny SW LTSpice a  ako pracovat s uz hotovym modelom SiC MOSFET vytvorenym firmou Wolfspeed (podla [13] jeden z potencialnych dodavatelov SiC komponentov pre SG)
— [3] TOP INFO: rozne informacie o SiC vykonovych suciastkach a modeloch roznych typov SiC vykonovych prvkov spolocnosti Infinieon (dolezite je napr. zavedenie tepelne zavislych modelov)
— [4] podrobny popis vytvorenia modelu SiC MOSFET tranzistora a tiez popis ako sa model overi
— [5] klucovy clanok navod ako vytvorit SPICE model z udajov v datasheete
— [6] velmi popisny clanok od Cadence (vyraba OrCAD)o modeloch SiC MOSFET- povazujem ho za klucovy pohlad experta na modely SiC MOSFET
— [7] dalsi clanok o modeli SiC MOSFET tranzistora
— [8] dalsi clanok o modeli SiC MOSFET tranzistora
— [9] Informativny clanok(2012) Wolfspedd (byvaly Cree) je firma vyrabajuca SiC MOSFET-y, clanok informuje o vlastnych tepelne zavislych modeloch SPICE a o tom ako ich zaintegrovat do  LTSpice-suvis s videom [2]
— [10] Clanok (2015),  zamknuty IEEE clanok , abstrakt hovori o simulacii v MATLAB-e a validacii tohoto modelu
— [11] TOP zdroj pre diploma thesiss s vybornou literaturou :  Firemny material ONSEMI (2021 – NOVY!)Physically Based, Scalable SPICE Modeling Methodologies for Modern Power Electronic Devices najkompaktnejsi popis zakladneho modelu SiC MOSFET a SiC IGBT vratane popisu verifikacie tohoto modelu
— [12] TOP zdroj pre diploma thesiss: ROHM webstranky o SiC vykonovych polovodicoch vratane vyborneho PDF materialu – podla [13] jeden z potencialnych dodavatelov SiC komponentov pre SG
— [13] (2020) aktualny status vyvoja PEU v SG vratane uvedenia potencionalnych dodavatelov SIC
— [14] (2020)Schaeffler material (2020): E-Motor & PEU
— [15] Clanok : Temperature Dependent Pspice Model of Silicon Carbide Power MOSFET
— [16] TOP INFO Technical Article (2020): How to Simulate Silicon Carbide Transistors with LTspice
— [17] technical Articel (2020): tazisko simulqcie v LT Spice  je tu kladene na budenie driverom
— [18] clanok (2017): modelovanie SiC MOSFET so zapocitanim tepelnych procesov
— [19] vedecky clanok  (2021): prostredie MATLAB
— [20] Clanok IEEE (2017): Analysis of SPICE models for SiC MOSFET power devices
— [21] technicky clanok (2020): modelovanie SiC MOSFET v LTSpice, prakticke skusenosti
— [22] Clanok(2022): Specifika modelovania SiC MOSFET
— [23] Clanok (2016): PSpice Modeling Platform for SiC Power MOSFET Modules with Extensive Experimental Validation
— [24] Firemny material (2020): MICROCHIPpopis modelov SiC vykonovych komponenetov
— [25] Firemne materialy (2020): WolfSpeed – potencialny dodavatel pre SG, modely nimi vyrabanych tranzistorov SiC MOSFET, priklady simulacie obvodov v programoch LTSpice a PSIM, ako v elektronickej simulacii zohladnit vplyv meniacej sa teploty teploty puzdra
— [26] Informacia o simulacnom programe PLECS (2022) spolocnosti PLEXSIM  – program je urceny pre vykonovu elektroniku, ma STANDALONE verziu a verziu ako blockset pre SIMULINK, spomina ho  Wolfspeed

ZDROJE A POPIS CO V NICH JE :
***************************
[1] ON SEMICONDUCTOR SiC MOSFET Corner and Statistical SPICE Model Generation
— [1] clanok sa venuje statistickym modelom vykonovych tranzistorov postavenych na SPICE postavenom na fyzikalnom modeli SiC MOSFET
— slajd 5. „Physically Based SPICE Models“ ukazuje ako vyzera SPICE model pre SiC MOSFET a na dalsom slajde su typicke krivky
— na slajde je odvolavka na zdrojovu publikaciu (APEC 2017)
— ULOHA pre Tomasa : Zohnat tento clanok („A Physically Based Scalable SPICE Model for Silicon carbide Power MOSFETS, Canhong He, James Victory, APEC 2017, link[2])
— Physical model –> Physically Based SPICE Models

SOURCES:
[1]https://psma.com/sites/default/files/uploads/node/6148/is041-sic-mosfet-corner-and-statistical-spice-model-generation.pdf
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\is041-sic-mosfet-corner-and-statistical-spice-model-generation.pdf
[2] https://www.semanticscholar.org/paper/A-physically-based-scalable-SPICE-model-for-silicon-He-Victory/ee71758e30c727f5ef71dfaa44b11d775ebe449f
****************************

****************************
[2] YOU TUBE:  LTspice Modelling of Wolfspeed SiC MOSFET and SiC Diode
— This video demonstrates how to add a SiC MOSFET and SiC diode using Wolfspeed’s (byvaly Cree)SPICE models in a simple DC chopper application.
— LTSpice a  ako pracovat s uz hotovym modelom SiC MOSFET spolocnosti Wolfspeed (https://en.wikipedia.org/wiki/Wolfspeed) a CRES
URL: https://www.youtube.com/watch?v=vFCtCPUcJMg&ab_channel=PowerElectronicswithDr.K
****************************

****************************
[3] YOU TUBE: SPICE Compact Models for CoolSiC™ MOSFETs | Infineon
— [1]video v ramci Infinieon Academy
— This training helps you understand how to optimize devices’ behavior in their applications with Infineon’s SPICE Compact Models for CoolSiC™ MOSFETs.
— ULOHY PRE TOMASA:
— vytypovat SiC MOSFET Modul/tranzistor najblizssi pouzitemu v DP (vybrat to podla datasheetu)a vyziadat ho cez stranku [2]
— preskumat na tejto stranke ponuky roznych modelov – medzi nimi su modely SPICE a PSPICE
— stranky Infineon:
— [3]Silicon Carbide MOSFET Modules
— automotive SiC komponenty su uvedene aj tu [4]  CoolSiC™ Products
— stranka venovana modelom Infineon:
— Welcome to Infineon’s Power MOSFET Simulation Models
— [5]doplnujuci material Infineon v PDF : Simulation models for Infineon Power MOSFET Application Note AN 2014-02  V2.0 Feb. 2014
— Infineon ma 4 urovne modelov vykonovycgh suciastok
kap.3 Definition of Modelling Levels
3.1 Infineon Level 0 (basic function)
3.2 Infineon Level 1 (constant temperature)
3.3 Infineon Level 2 (dynamic temperature setting)
3.4 Infineon Level 3 (electro-thermal calculation)
— POZNAMKA: v DP by sme mali urobit aspon Level 0 a preskumat moznost vytvorenia Level 1 az Level 2
— je tam zaujimava veta v kap 6.3 :
„As PSpice was originally not designed for power electronics and highly non-linear components, the standard simulation parameters (Simulation Setup/Options) are often not suitable. In common, the following typicalvalues facilitate convergence: a nasleduje tabulka s parametrami simualcie “
–podobne o nastaveni parametrov simulacie pre komponenty SiC v SPICE sa pise na stranke [6]

SOURCES:
[1]URL: https://www.youtube.com/watch?v=xqPJKhoggOo&ab_channel=Infineon4Engineers
[2]https://www.infineon.com/models
[3] https://www.infineon.com/cms/de/product/power/mosfet/silicon-carbide/modules/?intc=reco
[4] https://www.infineon.com/cms/en/product/technology/silicon-carbide-sic/?redirId=135446
[5]URL: https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-ApplicationNote_PowerMOSFET_SimulationModels-AN-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d46250cc1fdf0151588db5ef1b18
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\Infineon-ApplicationNote_PowerMOSFET_SimulationModels-AN-v01_00-EN.pdf
[6] http://www.5spice.com/html/sic_models.html
****************************

****************************
[4] CLANOK:  Analytical PSpice model for SiC MOSFET based high power modules, 2016
— podrobny popis vytvorenia modelu SiC MOSFET tranzistora
— pracuje sa v SW PSPICE, je tam model a potom aj model kde sa sub model testuje
URL: https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0026269216300556
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\1-s2.0-S0026269216300556-main.pdf
****************************

****************************
[5] Clanok: Study on the Pspice simulation model of SiC MOSFET base on its datasheet, November 2015
–klucovy clanok navod ako vytvorit SPICE model z udajov v datasheete
URL: https://www.researchgate.net/publication/286932470_Study_on_the_Pspice_simulation_model_of_SiC_MOSFET_base_on_its_datasheet
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\290305_FP.pdf
****************************

****************************
[6] Clanok: SiC SPICE Model and Analysis for New MOSFETs
— velmi nazorny clanok od Cadence (vyraba OrCAD)- povazujem ho za klucovy pohlad experta na modely SiC MOSFET
— [1] dobry pokec o modeloch – da sa prevziat do kapitoly od modeloch SiC MOSFET
— spomina clanky kde su rozne modely SiC MOSFET tranzistorov
— [2]clanok:   Analytical PSpice model for SiC MOSFET based high power modules tento clanok mame ako [4]
SOURCES:
[1] URL: https://resources.pcb.cadence.com/blog/2020-sic-spice-model-and-analysis-for-new-mosfets
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\SiC SPICE Model and Analysis for New MOSFETs _ Advanced PCB Design Blog _ Cadence.pdf
[2] URL: https://www.mdpi.com/2079-9292/8/5/508/pdf
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\electronics-08-00508.pdf
****************************

****************************
[7] Clanok: Sic MOSFET Modeling and Simulation for Pspice, 2015
— dalsi clanok o modeli SiC MOSFET tranzistora
URL: https://www.atlantis-press.com/proceedings/ameii-15/21987
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\21987.pdf
****************************

****************************
[8] Clanok: Development of a PSpice Model for SiC MOSFET Power Modules
— [1]clanok si treba kupit
— Abstract:
In this paper, the static and dynamic characteristics of a 1200 V and 120 A silicon carbide (SiC) MOSFET power module has been measured, simulated and verified in the PSpice circuit simulation platform. Experimental measurements and PSpice simulations are performed to extract the technology dependent modeling parameters. The model is implemented in the PSpice circuit simulation platform using both standard components and analog behavior modeling (ABM) blocks. The simulation results of the model is fairly accurate and correlates well with the measured results over a wide temperature range. The developed model is used to facilitate converter design at cell level and hence predict and optimize the cell performance (i.e., energy losses) with varying circuit parameters (e.g., stray inductances, temperatures, gate resistances etc.,).
[1]URL: https://www.scientific.net/MSF.858.1074
****************************

****************************
[9] Informativny Clanok: Cree Releases SPICE Model for Silicon Carbide Power MOSFET (2012)
— Cree je firma vyrabajuca SiC MOSFET-y
— [1] clanok informuje o modeloch SPICE a charakterizuje ich ako:
„SiC MOSFETs have significantly different characteristics than silicon devices and therefore require a SiC-specific model for accurate circuit simulations. Cree’s behavior-based, temperature-dependent SPICE model is compatible with the LT spice simulation program and enables power electronics design engineers to reliably simulate the advanced switching performance of Cree CMF10120D and CMF20120D Z-FETs in board-level circuit designs“
SOURCES:
[1]URL: https://eepower.com/new-industry-products/cree-releases-spice-model-for-silicon-carbide-power-mosfet/#
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\Cree Releases SPICE Model for Silicon Carbide Power MOSFET – New Industry Products.pdf
****************************

****************************
[10] Clanok: PSpice modeling platform for SiC power MOSFET modules with extensive experimental validation, 2015
— [1] zamknuty IEEE clanok
— abstrakt hovori o simulacii v MATLAB-e a validacii tohoto modelu – pre uvedenie sposobu validacie  je tento clanok dolezity
SOURCES:
[1]URL: https://ieeexplore.ieee.org/document/7855369
LOCAL
****************************

****************************
[11] Firemny material ONSEMI (2021 – NOVY!)Physically Based, Scalable SPICE Modeling Methodologies for Modern Power Electronic Devices
— najkompaktnejsi popis zakladneho modelu SiC MOSFET a SiC IGBT vratane popisu verifikacie tohoto modelu
— pre SPICE sa pouziva popis modelu ako „SiC MOSFET Subcircuit Model“
— [1] TOP zdroj pre diploma thesiss vybornou literaturou :
— dalsie materialy ONSEMI :
— [2] tento sa spomina v [16]
— ONSEMI SiC MOSFETs:Gate Drive Optimization
— dolezite pre diploma thesis – vybijanie kondenzatorov sa bude diat v linearnom rezime SiC MOSFET

SOURCES:
[1] URL: https://www.onsemi.com/pub/Collateral/TND6260-D.PDF
LOCAL: c:\Users\pancijra\Downloads\___WORK_DIRS_2022\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\TND6260-D.PDF
[2]URL: https://www.onsemi.com/pub/Collateral/TND6237-D.PDF
LOCAL: c:\Users\pancijra\Downloads\___WORK_DIRS_2022\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\TND6237-D.PDF
****************************

****************************
[12] ROHM webstranky o SiC vykonovych polovodicoch – podla [13] jeden z potencialnych dodavatelov SiC komponentov pre SG
— [1] stranka – rozdelovnik „SiC MOSFETs“
— je tam tato charakteristika SiC komponentov :
“ SiC MOSFETs : SiC MOSFETs eliminate tail current during switching, resulting in faster operation, reduced switching loss, and increased stabilization. Lower ON resistance and a compact chip size result in reduced capacitance and gate charge. In addition, SiC exhibits superior material properties, such as minimal ON-resistance increases, and enables greater package miniaturization and energy savings than silicon (Si) devices, in which the ON resistance can more than double with increased temperature. ROHM’s 4th Generation SiC MOSFETOur latest 4th gen SiC MOSFETs provide industry-leading low ON resistance with improving short-circuit withstand time. Additional features include low switching loss and support for 15V gate-source voltage that contributes to further device power savings.“
— dalsie stranky ROHM:
— [2]MOSFET<Understanding MOSFET Characteristics> MOSFET Parasitic Capacitance and Temperature Characteristics:
–popis vlastnosti MOSFET-ov
–[3]Silicon Carbide<Types of SiC Power Devices> SiC SBD Device Structure and Feature
— popis SiC – velmi prehladny , vhodny do Diploma project
–[4]prirucka ROHM v PDF: (nazov) Effective Use of Power Devices Silicon Carbide Power Devices Understanding & Application Examples Utilizingthe Merits
–TOP informacny zdroj
— od slajdu 53 sa venuje vykonovym modulom a ich parametrom a ich pouzitiu
— [5] material ROHM 4th Gen SiC MOSFETs
— DOLEZITA INFORMACIA: graf porovnania Inverter efficiency Mapp IGBT a SiC MOSFET – Significantly improved effciency in the high torque and low rotational speed range
— [6] ROHM ma svoj on-line obvodovy simulator podobny ako je Infineon Designer

SOURCES:
[1] https://www.rohm.com/products/sic-power-devices/sic-mosfet#easyPartFinder
[2] URL: https://www.rohm.com/electronics-basics/transistors/understanding-mosfet-characteristics
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\MOSFET <Understanding MOSFET Characteristics> _ Electronics Basics _ ROHM.pdf
[3] URL: https://www.rohm.com/electronics-basics/sic/types-of-sic-power
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\Silicon Carbide <Types of SiC Power Devices> _ Electronics Basics _ ROHM.pdf
[4] URL: https://pages.rohm.com/rs/247-PYD-578/images/TechWeb_E_DL_SiC.pdf
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\TechWeb_E_DL_SiC.pdf
[5] URL: https://www.rohm.com/products/sic-power-devices/sic-mosfet#supportInfo
LOCAL: c:\Users\pancijra\Downloads\___WORK_DIRS_2022\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\SiC MOSFETs – Product Search Results _ ROHM Semiconductor – ROHM Co., Ltd_.pdf
[6] https://www.rohm.com/solution-simulator
****************************

****************************
[13] Schaeffler material: Schaeffler Power Electronics Business Division E-Mobility of the Schaeffler Group Business Unit E-Motor & PEU Product Group Power Electronics10/2020
— [1] aktualny status vyvoja PEU v SG vratane uvedenia potencionalnych dodavatelov SIC
— slide str.35: uvedene kto potencialne dodava DIE (nezapuzdrene cipy) (status 2022):
Si IGBTs: – Renesas – ROHM Semiconductor – Infineon – OnSemi (ehm. Fairchild)
SiC MOSFETs: – ROHM Semiconductor – CREE / Wolfspeed- ST Microelectronic
SOURCES:
[1]URL:  https://sconnect.schaeffler.com/docs/DOC-296195
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\PG_Power_Electronics_Unit_Info_Veranstaltung_20201019.pdf
****************************

****************************
[14] Schaeffler material (2020): E-Motor & PEU
— stav eMotorov a PEU
— od 35. slajdu popis PEU
SOURCES:
[1]URL: https://sconnect.schaeffler.com/docs/DOC-263745
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\20200128_Schaeffler_eMotoren_PEU_handout.pdf
****************************

****************************
[15] Clanok : Temperature Dependent Pspice Model of Silicon Carbide Power MOSFET
— vyzera to tak, ze pouzitelny model SiC MOSFET zohladnuje teplotu –> vid urovne modelov v Infinineon [3]
SOURCES:
[1]URL: https://web.eecs.utk.edu/~tolbert/publications/apec_2012_yutian.pdf
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\apec_2012_yutian.pdf
****************************

****************************
[16] TOP INFO Technical Article (2020): How to Simulate Silicon Carbide Transistors with LTspice
— [1] konkretny popis simulacie a  simulacia SiC v LT Spice ma svoje specifika – inak: vsetci simuluju SiC MOSFET v LTSpice – je to referencny nasttroj
— This article reviews the silicon carbide scene and then explains how to get SiC SPICE models and incorporate them into a simulation circuit.
— konkretna simulacia The UCC21750 from Texas Instruments is an example of a gate-drive IC that is compatible with SiC MOSFETsfrom Wolfspeed . This diagram of a three-phase motor-control application is from the device’s datasheet.
— dalsie linky spominane v clanku:
— [2] The Semiconductor of Automotive Power Design: Who’s Offering SiC Components in 2019 (2019) ?
— [3] Exploring the Pros and Cons of Silicon Carbide (SiC) FETs: A New MOSFET from Cree (2017)
— [4]ONSEMI SiC MOSFETs:Gate Drive Optimization
— dolezite pre diploma thesis – vybijanie kondenzatorov sa bude diat v linearnom rezime SiC MOSFET
SOURCES:
[1] URL: https://www.allaboutcircuits.com/technical-articles/how-to-simulate-silicon-carbide-transistors-with-ltspice/
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\How to Simulate Silicon Carbide Transistors with LTspice – Technical Articles.pdf
[2] URL: https://www.allaboutcircuits.com/news/sic-in-2019-whos-offering-sic-components-automotive-power/
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\The Semiconductor of Automotive Power Design_ Who’s Offering SiC Components in 2019_ – News.pdf
[3] URL: https://www.allaboutcircuits.com/technical-articles/pros-cons-silicon-carbide-sic-fets-c3m0075120K-MOSFET-Cree/
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\Exploring the Pros and Cons of Silicon Carbide (SiC) FETs_ A New MOSFET from Cree – Technical Articles.pdf
[4] URL: https://www.onsemi.com/pub/Collateral/TND6237-D.PDF
LOCAL: c:\Users\pancijra\Downloads\___WORK_DIRS_2022\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\TND6237-D.PDF
****************************

****************************
[17] technical Articel (2020): tazisko simulqcie v LT Spice  je tu kladene na budenie driverom
— How to Simulate SiC MOSFETs with LTspice: the Importance of a Good Driver
— tazisko simualcie v LT Spice  je tu kladene na budenie driverom
SOURCES:
[1]
URL: https://www.powerelectronicsnews.com/how-to-simulate-sic-mosfets-with-ltspice-the-importance-of-a-good-driver/
LOCAL:
****************************

****************************
[18] clanok (2017): modelovanie SiC MOSFET so zapocitanim tepelnych procesov
— Simulation Model of a SiC Power MOSFET Variables Estimation and Control of a Power Source
— modelovanie SiC MOSFET so zapocitanim tepelnych procesov
SOURCES:
[1]
URL: https://www.scitepress.org/papers/2017/64608/64608.pdf
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\64608.pdf
****************************

****************************
[19] vedecky clanok  (2021): prostredie MATLAB
— Modeling and analysis of the characteristics of SiC MOSFET
— prostredie MATLAB
SOURCES:
[1]
URL: https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1742-6596/2125/1/012051/pdf
LOCAL:…\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\Qiu_2021_J._Phys.__Conf._Ser._2125_012051.pdf
****************************

****************************
[20] Clanok IEEE (2017): Analysis of SPICE models for SiC MOSFET power devices
— Analysis of SPICE models for SiC MOSFET power devices
— zamknuty clanok
SOURCES:
[1]
URL: https://www.semanticscholar.org/paper/Analysis-of-SPICE-models-for-SiC-MOSFET-power-Stefanskyi-Starzak/abde07bf3ccc51f67525455f5ff3fe2793f918dc
LOCAL:
****************************

****************************
[21] technicky clanok (2020): modelovanie SiC MOSFET v LTSpice, prakticke skusenosti
— Electronic – SiC MOSFET SPICE model not behaving properly

SOURCES:
[1]
URL: https://itecnotes.com/electrical/electronic-sic-mosfet-spice-model-not-behaving-properly/
LOCAL:
****************************

****************************
[22] Clanok(2022): Specifika modelovania SiC MOSFET
— Improved simulation modelling and its verification for SiC MOSFET
— Specifika modelovania SiC MOSFET
SOURCES:
[1]
URL: https://ietresearch.onlinelibrary.wiley.com/doi/full/10.1049/pel2.12263
LOCAL:…\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\IET Power Electronics – 2022 – Yang – Improved simulation modelling and its verification for SiC MOSFET.pdf
****************************

****************************
[23] Clanok (2016): PSpice Modeling Platform for SiC Power MOSFET Modules with Extensive Experimental Validation
— PSpice Modeling Platform for SiC Power MOSFET Modules with Extensive Experimental Validation
SOURCES:
[1]
URL: https://vbn.aau.dk/ws/portalfiles/portal/249465091/EC_0083_PSpice_Modeling_Platform_for_SiC_Power_MOSFET_Modules_with_Extensive_Experimental_Validation.pdf
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\EC_0083_PSpice_Modeling_Platform_for_SiC_Power_MOSFET_Modules_with_Extensive_Experimental_Validation.pdf
[2]
URL: https://www.researchgate.net/publication/310788133_PSpice_Modeling_Platform_for_SiC_Power_MOSFET_Modules_with_Extensive_Experimental_Validation
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\PID4327021.pdf
****************************

****************************
[24] Firemny material (2020): MICROCHIPpopis modelov SiC vykonovych komponenetov
— Silicon Carbide Products SPICE & PLECS Files

SOURCES:
[1]
URL: https://www.microchip.com/en-us/software-library/sic-products-spice-files
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\SecondGenSpiceFiles.docx
****************************

****************************
[25]  Firemny material (2020): WolfSpeed – potencialny dodavatel pre SG
— [1] www stranka „LTspice and PLECS Models“ – su tam aj vsetky SiC MOSFET
— [2] simulator „SpeedFit 2.0 Design Simulator™“
Accelerate the design process with simulation results you can trust. SpeedFit 2.0 quickly calculates losses and estimates junction temperature for power devices based on lab data for common topologies ranging from simple buck and boost converters to a fully bi-directional totem pole PFC with resonant DC/DC converter. Using SpeedFit 2.0, you can quickly determine:
— [3] clanok „Modeling common topologies with Wolfspeed Silicon Carbide MOSFETs“ sa orientuje na LTSpice a modleovanie SiC MOSFEt s cielom dosiahnut/porovnat datsheetove  udaje
— [4] clanok  „Wolfspeed SiC MOSFET SPICE Model Quick Start Guide“ – zaobera sa integraciou modelov SiC MOSFET do programu PSPICE – treba si vsimnut teplotny vstup ktory treba v simulacii  osetrit, ako priklad simualcie s SIC MOSFET-om je uvedeny PSPICE model of the Boost converter (str.9)

SOURCES:
[1] https://www.wolfspeed.com/tools-and-support/power/ltspice-and-plecs-models/
[2] https://www.wolfspeed.com/tools-and-support/power/speedfit/
[3]
URL: https://www.wolfspeed.com/knowledge-center/article/modeling-common-topologies-with-wolfspeed-silicon-carbide-mosfets/
LOCAL: …\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\Modeling common topologies with Wolfspeed Silicon Carbide MOSFETs _ Wolfspeed.pdf
[4]
URL: https://usermanual.wiki/Document/Wolfspeed20SiC20Mosfet20OrCad20Pspice20Model20Quick20Start20Guide2020Rev20102020Feb202018.2143847398.pdf
…\220615 DP VLCEK Tomas\SOURCES\220922 Resers SiC MOSFET SPICE model creation\Wolfspeed20SiC20Mosfet20OrCad20Pspice20Model20Quick20Start20Guide2020Rev20102020Feb202018.2143847398.pdf
********************

****************************
[26] Informacia o simulacnom programe PLECS (2022) spolocnosti PLEXSIM  – program je urceny pre vykonovu elektroniku, ma STANDALONE verziu a verziu ako blockset pre SIMULINK
— [1] stranka na wikipeii
— Wolfspeed na svojich strankach riesi aj integraciu svojich modelov SiC MOSFET tranzistorov do programu PLECS (popri LTSpice a PSPICE)
— [2] uvodne video popisuje STANDALONE verziu
— ULOHA: Zaradit info o tomto programe do diplomovej prace
SOURCES:
[1] https://en.wikipedia.org/wiki/PLECS
[2]  https://www.youtube.com/watch?v=iK2ebV9XcyM&ab_channel=Plexim
****************************

Sprava a rizeni informacnich systemu Leto 2021 Popis semestralnej prace

23 januára, 2021 | Posted by doc. Pančík in Hlavná stránka - (Komentáre vypnuté na Sprava a rizeni informacnich systemu Leto 2021 Popis semestralnej prace)

VSEOBECNE

  • — semestralka musi byt napisana vo Worde, format taky ako pozaduje AMBIS.CZ (predna strana, obsah, zoznam literatury)
  • — odkazy v texte semestralnej prace podla ISO690, prvy prvok a datum -(…. WORD to vie)
  • — zoznam literatury (moze byt urobeny automaticky vo WORDE)
  • — rozsah –  rozumny – 10-15 stran
  • — zasiela sa  doc.Pancikovi na email:
    • na email juraj.pancik(at)ambis.cz
    • predmet emailu: SRI_Prijimeni_Jmeno 
    • v prilohe s nazvom:  SRI_Prijimeni_Jmeno.docx
    • A.  VARIANT SEMESTRALNEJ PRACE 
    • — moze ist o navrh projektu riesenia vybranej ULOHY (vid. portal MBI),
    • — mam pripravit projekt: kto, co (ulohy, podulohy ….), zaco, dokedy ….
    • — zamerat sa na konkretny podnik – v praci nemusi byt menovany
    • — popisat ulohu a vsetky vazby k nej podla oblasti na „kytke“ portalu
    • — nezabudnut na definicie zakladnych pojmov
    • — cele to napisat tak, ze popisem co by som mal/mala robit pri rieseni konkretnej ulohy riadenia IS/ICT pricom  vyuzivam expertnyu pomoc portalu MBI. Cize v seminarnej praci pouzit plural alebo singural, pokojne tam davat pojmy z portalu, URL linky a vsetko tak aby som mohol po case tuto pomoc zrekonstruovat za pomoci portalu MBI.
    • — prihlasit sa a zaregistrovat na portal Vysokej skoly ekonomickej v Prahe https://mbi.vse.cz/mbi/index.html
    • — vybrat si svojmu srdcu blizku ulohu riadenia v informatike, ktora ma odraz v praci studenta
    • B.  VARIANT  SEMESTRALNEJ PRACE 
    • — moze ist o profilovu semestralnu pracu z portalu MBI so zameranim na studentom vybrany pojem napr. ROLA, MODEL, INFRASTRUKKTURA, PERSONAL. V takto koncipovanej praci sa predstavia jednotlive aspekty domeny (ULOHY, SCENARE, FAKTORY….) tak ako su na lavej strane
    • cerpat z portalu a vsade davat odkazy – prosto povedat toto som sa docital na portali MBI tam a tam a da sa v tom pokracovat
    • C.  VARIANT  SEMESTRALNEJ PRACE   <— …. ODPORUCAM vzhladom na situaciu kedy nam chyba kontaktna vyucba …..
    • — popis Vam znameho informacneho systemu , popisat prezentacnu, aplikacnu a databazovu cast informacneho systemu, t.j. pouzivatelske rozhranie, popis ktore procesy informacny system podchytava a pokusit sa popisat strukturu udajov a manipulaciu s nimi v databaze informacneo systemu
  • — priklady semestralnych prac  vid LINK a u mna doma v adresari …\200318 AMBIS StudWork Management IS a ICT\200318 AMBIS StudWork Management IS a ICT.zip
  • — ked to urobite takto tak to bude fajn ….

11 mája, 2020 | Posted by doc. Pančík in Hlavná stránka - (Komentáre vypnuté na )

POKYNY: 

  1. Stiahnite si knihy [1][2] z Google Disc z linku uvedeneho dole
  2. Najdite svoje meno v TABULKE dole   a dve Vam pridelene teoreticke otazky
  3. Rukou napiste na papiere formatu A4  otazky a odpovede  na Vam  pridelene  teoreticke otazky
  4. Zoskenujte vypracovane odpovede do formatu PDF a poslite mi subor na email adresu juraj.pancik@feit.uniza.sk s predmetom emailu: RSICE_PRIEZVISKO_MENO
  5. Termin zaslania je koniec Vasho skuskoveho obdobia – t.j. koniec maja 2020.
  6. Ide o nahradu Vasej ustnej skusky z RSICE  – v danej situacii (pandemia COVID-19 a dokoncievanie Vasich Bc prac) to vidim ako rozumne riesenie – velmi to vsak dalej nesirte

 

 

Zdroje:  stiahnutelne z linku https://drive.google.com/open?id=1pQHowwd7akn3PEaJvK911QOC92lb93KH

[1] TOP AUTOMOTIVE Understanding Automotive Electronics Eighth Ed. An Engineering Perspective.pdf
[2] BOSCH Diesel  engine management systems 3658039809.pdf

TABULKA: 

skupina priezvisko meno os.císlo Otazka c.1 Zdroj Otazka c.2 + zdroj
1 3Z2C30 Belianský Lukáš 315057 Popiste pomocu blokovej shcemy riadiaci system elektronickeho vstrekovania (ELECTRONIC FUEL CONTROL SYSTEM) [1], str.167 obr. 4.19. Popiste nasledovne pojmy :
Introduction  [1], str.   272
Digital Engine Control  [1], str.   272
Digital Engine Control Features[1], str.   274
2 3Z2C30 Beluško Adrián 315059 Popiste Electronic Control Unit (ECU) [2], str. 272-277 Popiste nasledovne pojmy :
Control Modes for Fuel Control  [1], str.   277
Engine Start  [1], str.   278
3 3Z2C30 Gáfrik Rastislav 315062 Popiste automobilove senzory vseobecne a typ teplotnych a MEMS tlakovych senzorov. [2] str.278-282 Popiste nasledovne pojmy :
Open-Loop Mode [1], str.   278
Acceleration/Deceleration[1], str.   278
Idle Mode  [1], str.   279
4 3Z2C30 Kremnický František 315070 Popiste automobilove senzory vysokotlakove, induktivne snimce rychlosti a rotacne snimace. [2] str.283 – 285 Popiste nasledovne pojmy :
Engine Control Configuration  [1], str.   279
Engine Crank  [1], str.   281
Engine Warm-Up [1], str.   281
5 3Z2C30 Masár Patrik 315240 Popiste automobilove senzory hallove, snimace polohy akcelratora a snimace hmotnosti vzduchu. [2] str.286-291 Popiste nasledovne pojmy :
Open-Loop Control  [1], str.   283
Closed-Loop Control[1], str.   284
Acceleration Enrichment [1], str.   288
6 3Z2C30 Meššo Martin 315293 Popiste pomocu blokovej shcemy riadiaci system elektronickeho vstrekovania (ELECTRONIC FUEL CONTROL SYSTEM) [1], str.167 obr. 4.19. Popiste nasledovne pojmy :
Deceleration Leaning [1], str.   289
Idle Speed Control [1], str.   289
Discrete Time Idle Speed Control [1], str.   291
7 3Z2C30 Novomestský Martin 314476 Popiste Electronic Control Unit (ECU) [2], str. 272-277 Popiste nasledovne pojmy :
EGR Control [1], str.   294
Variable Valve Timing Control  [1], str.   296
Turbocharging  [1], str.   302
8 3Z2C30 Oprchal Filip 315074 Popiste automobilove senzory vseobecne a typ teplotnych a MEMS tlakovych senzorov. [2] str.278-282 Popiste nasledovne pojmy :
Direct Fuel Injection  [1], str.   306
Flex Fuel [1], str.   308
Electronic Ignition Control [1], str.   309
9 3Z2C30 Šebán Ondrej 315075 Popiste automobilove senzory Lambda oxygen sensor half-differential short circuiting-
ring sensors a Fuel-level sensor.
[2] str.292-295 Popiste nasledovne pojmy :
Closed-Loop Ignition Timing  [1], str.   312
Spark Advance Correction Scheme[1], str.   317
Integrated Engine Control System [1], str.   318
10 3Z2C30 Uhliarik Vincent 315076 Popiste diagnostiku typu on-board. [2] str.296-299 Popiste nasledovne pojmy :
Secondary Air Management [1], str.   319
Evaporative Emissions Canister Purge [1], str.   319
Automatic System Adjustment  [1], str.   319
11 3Z2C30 Vilhancek Marek 315077 Popiste diagnostike systemy pre osobne auta. [2] str.299-305 Popiste nasledovne pojmy :
System Diagnosis [1], str.   320
Summary of Control Modes [1], str.   321
Engine Crank (Start) [1], str.   321
Zdroje: stiahnutelne z linku https://drive.google.com/open?id=1pQHowwd7akn3PEaJvK911QOC92lb93KH
[1] TOP AUTOMOTIVE Understanding Automotive Electronics Eighth Ed. An Engineering Perspective.pdf
[2] BOSCH Diesel  engine management systems 3658039809.pdf

SCENAR CVICENIE c.10 Mikroprocesorove systemy Leto 2020

15 marca, 2020 | Posted by doc. Pančík in Hlavná stránka - (Komentáre vypnuté na SCENAR CVICENIE c.10 Mikroprocesorove systemy Leto 2020)
  • Toto je scenar cvicenia SEM5  z predmetu Mikroprocesorove systemy Leto 2020 pondelok 20.4. a utorok 21.4. 2020  

  • Studenti vykonaju kroky podla scenara doma – vyucba je prerusena koli epidemii korona virusu

  • Stiahnite  potrebne subory  LINK       

*****************************************************
TEMA [A] Priprava – prerekvizity
ULOHA: Do adresara c:\STUDENT\Mikroprocesorove_Systemy_LETO_2020\WORK\ s prikladmi pridat podadresar s dalsimi prikladmi
POSTUP:
1. nahrat ZIP subor [1] z www.drpancik.sk. ZIP obsahuje zdrojove subory
2. rozpakovat tento subor do adresara [2]

[1] c:\STUDENT\Mikroprocesorove_Systemy_LETO_2020\STUDY\200313 MSP430 STUDY Examples of driverlib for the TI MSP430F5529 LaunchPad\MSP430F5529_driverlib_examples-master.zip
alebo
DOWNLOAD z DRPANCIK website vid. LINK  

[2] c:\STUDENT\Mikroprocesorove_Systemy_LETO_2020\WORK\MSP430F5529_driverlib_examples\
*****************************************************

*****************************************************
TEMA [B] Priprava vychodiskoveho projektu – uz je nam znamy
ULOHA: blikanie cervenou ledkou po 1s, programovanie s vyuzitim kniznice MSP430Ware: driverlib.h
POSTUP:
1. Naimport projekt do workspace : lab_03a_gpio_solution_msp430f5530 [1]
2. Preklad a debagovanie tohoto projektu
CO VIDIET: raz za sekundu zablikne cervena LED-ka

[1] IMPORT Z : c:\STUDENT\Mikroprocesorove_Systemy_LETO_2020\WORK\msp_workshop\lab_03a_gpio_solution_msp430f5529\
*****************************************************

*****************************************************
TEMA [C] Priprava vychodiskoveho projektu – tento nam este nie je znamy
ULOHA: Vysielanie znakov na konzolu , programovanie s vyuzitim kniznice MSP430Ware: driverlib.h
POSTUP:
1. Skopirujem si projekt lab_03a_gpio_solution_msp430f5530 vo workspace a vlozim si ho znova do workspace s menom 04A_console_printf
2. Zamenim si subor lab_03a_gpio_solution_msp430f5530 suborom 04A_console_printf.c [1]
3. Preklad a debagovanie tohoto projektu POZNAMKA: pre opakovanie ladenia pouzite Run –> Restart
CO VIDIET: 10 x sa vysle na seriovu linku hlasenie „Hello World x (x od 1 do 10)“
DOLEZITE POZNAMKY:
— vsimnut si ze do zdrojoveho kodu pribudla driverlib.h okrem hlavicka #include <stdio.h> // to include printf()
— nastavit si podla textu v zdrojaku [1] „Right click project –> Properties –> MSP430 Linker –> Basic Options* Increase the Heap size to 320“ to use printf()

[1] ZDROJOVY SUBOR: c:\STUDENT\Mikroprocesorove_Systemy_LETO_2020\WORK\MSP430F5529_driverlib_examples\04A_console_printf (ide o vysielanie na seriovu linku, na konzolu)
#TASK: vytvorim si projekt 04A_console_printf`s a driverlib.h a tymto vzorovym suborom 04A_console_printf –> debagujem a sledujem seriovu linku

*****************************************************

*****************************************************
TEMA [D] „Zmergovanie“ Spojenie dvoch projektov
ULOHA: pri kazdom zabliknuti cervenej LED sa 10x vyse na seriovu linku „Hello world“
POSTUP:
1. Premenujem si projekt lab_03a_gpio_solution_msp430f5530 na lab_03a_gpio_solution_hello_world_msp430f5529 (kniznica driverlib.h zostane aktivna )
2. Spojim kod do kodu lab_03a_gpio_solution_msp430f5530.c vlozim cast kodu zo suboru 04A_console_printf.c
3. Prelozim a debagujem program
CO VIDIET: Po kazdom zabliknuti cervenej LEDKY sa 10 x sa vysle na seriovu linku hlasenie „Hello World x (x od 1 do 10)“
MOZNE SPRAVNE RIESENIE: [1]

[1] c:\STUDENT\FILES for distance MS students\lab_03a_gpio_solution_hello_world_msp430f5529\main.c
*****************************************************

*****************************************************
DOMACA ULOHA:
0. — tieto priklady budu na skuske
— do zosita #MyCodeDiary si zapiste vsetko podstatne na skuske tento zosit mozete mat

1. Zmodifikovat projekt lab_03b_button_solution_msp430f5529 [1] tak, ze po kazdom stlaceni tlacitka S2 sa 10 x sa vysle na seriovu linku hlasenie „Hello World x (x od 1 do 10)
Projekt premenovat vo workspace na lab_03a_button_solution_hello_world_msp430f5529.
POZNAMKY:
— pred prekladom (buildom) citat DOLEZITE POZNAMKY v TEMA [C]
— pri debagovani pokojne pouzit Run –> Restart , program sa vzdy vrati do vychodiskoveho stavu
— sledujte co sa deje v console okne

2. Zmodifikovat projekt lab_03b_button_solution_msp430f5529 [1] tak, ze po stlaceni tlacitka S2 sa rozsvieti cervena LED a na konzolu vypise „Svieti CERVENA LED“ a po stlaceni tlacitka S1 sa rozsvieti zelena LED a na konzolu sa vypise „Svieti zelena LED“.
Projekt premenovat vo workspace na lab_03a_button_solution_RED_GREEN_LED_msp430f5529.

Prosim, poslat obidva .c zdrojove subory (vynat ich z projektov) a poslat ich na juraj.pancik(at)feit.uniza.sk s predmetom emailu MS_PRIEZVISKO_MENO a v ZIP-e(RAR-e) s nazvom MS_PRIEZVISKO_MENO.ZIP (RAR)
[1] c:\STUDENT\Mikroprocesorove_Systemy_LETO_2020\WORK\msp_workshop\lab_03b_button_solution_msp430f5529\
*****************************************************

*****************************************************

SCENAR CVICENIE c.4 Mikroprocesorove systemy Leto 2020

15 marca, 2020 | Posted by doc. Pančík in Hlavná stránka - (Komentáre vypnuté na SCENAR CVICENIE c.4 Mikroprocesorove systemy Leto 2020)
  • Toto je scenar cvicenia SEM4  z predmetu Mikroprocesorove systemy Leto 2020 pondelok 9.3. (skupina A, cvicenie bolo ) a utorok 10.3. 2020 (skupina B, toto cvicenie nebolo)  

  • Studenti skupiny B vykonaju kroky podla scenara doma – vyucba je porerusena koli epidemii korona virusu  

  • Domaca uloha :  
    • 1. nainstalovat si Code Composer Studio a MSP430 Ware
    • 2. doma s CSS ver.9 si urobit priklady    3.kap. MSP430 Workshop (lab_03a_button_solution_msp430f5529 , lab_03b_gpio_solution_msp430f5529)
    • 3. nakreslit vyvojovy diagram (flowchart) Vasej konzolovej aplikacie v C-ku do pracovneho zosita – o portovani na platformu MSP430 este budeme hovorit  
  • Scenar cviceni SEM 4 : 
    • — informovanie sa – kontrola domacej ulohy – vsetkym funguju ich kity ? Vedeli studenti urobit projekty v CCS ver.9. dma ?
    • — debagovanie programov v kapitole 3. –> breakpoint v programe lab_03a_button_solution_msp430f5529 ,  zmeny registrov, zapis otazok do FAQ a preskusavanie studentov,  vytvorenie rozsirenia tychto dvoch programov o vysielanie sprav na seriovu linku
    • — prejst si datasheet [1] a users guide [2] k MSP430F5529  #AdFAQ (pridat otazku do do FAQ)
    • — prejst si library drivelib users guide [3] vo vztahu k prikladom
    • — ukazat / prehladat  adresny priestor MSP430 v DEBUGGERI vratane umiestnenia registrov pre GPIO porty. Vedia studenti dohladat adresy tychto portov ? TRENOVAT TENTO PROBLEM.  Doplnit do FAQ: ukazte adresny priestor v DEBUGGERI pre Port1 , pre vektor prerusovacich rutin, ……
    • — dopisat otazky a odpovede na prakticku skusku do FAQ listu
    • — diskutovat s kazdym studentom moznosti portovania jeho programu v C do MSP430
    • — AGENDA:
      • — tim GHURA-MURIN : rozchodili CSS ver.9 doma ?
      • — informovat o pisomke v SEM5 z UML – spomenut zdroje kt. su k dispozicii – vid. zapis PRED 3
  • Refres informacii: casto kladene otazky z cvicenia #FAQ a #TODO list vid. LINK  – obe posluzia ako namety na  skusku
  • ZDROJE:
  • [1] c:\STUDENT\Mikroprocesorove_Systemy_LETO_2020\STUDY\200212 STUDY MSP430 from Texas Instruments\MSP430F552x, MSP430F551x DataSheet.pdf
  • [2] c:\STUDENT\Mikroprocesorove_Systemy_LETO_2020\STUDY\200212 STUDY MSP430 from Texas Instruments\MSP430x5xx and MSP430x6xx Family User’s Guide.pdf
  • [3] c:\STUDENT\Mikroprocesorove_Systemy_LETO_2020\STUDY\200212 STUDY MSP430 from Texas Instruments\MSP430F5xx_6xx_DriverLib_Users_Guide-2_91_12_08.pdf